为了起保护，运输，焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，没有封装的叫裸片。
芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。
直插常见的有: DIP,陶封DIP,SIP,ZIP,TO03，TO05，TO92
贴片常见的有：SOP,TSOP,SSOP,TSSOP,BGA,QFP,TQFP, SOT223，PLCC,等
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样CSP封装又可分为四类： 1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有,
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