PCB双面板流程，开料钻孔沉铜电镀铜线路阻焊化金（或者其他表面处理方式）文字成型FQC在绿油这里的工艺流程：前处理印刷预烤对位显影检验工艺关键点：前处理板面的处理状况，板面不能氧化。印刷这里是刮刀印、假性漏铜、油墨不均、反粘都是不可以的。对位这里就是偏位。显影就是显影不洁、显影过度。后面检验就要看曝光能量、掉油、漏铜、粘漆等不良。
