手机维修中BGA跟CPU是什么意思

现在的手机基本上逻辑部分采用bga软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是bga软封装元件如cpu虚焊导致的。
再如：摩托罗拉v998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是cpu(bga封装)松焊导致的。摩托罗拉l2000手机不开机是电源工c(bga封装)松焊引起，诺基
3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(bga封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明bga封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容bga真是再恰当不过了。
阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。
升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。
如三星a100英文手机，用box王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。
再如摩托罗拉v998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为v998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。
因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。