金立S7的产品介绍

2026年09月28日 05:45

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网友（1）：

2015年3月2日，金立手机在西班牙巴塞罗那的MWC（移动世界大会）上，发布了全新ELIFE S系列智能机—金立ELIFES7。　　金立S7机身厚度5.5mm，拥有5.2英寸SuperAMOLED 屏幕，分辨率为1920*1080；采用了基于安卓5.0的Ami－go3.0系统，同时配备前置800万、后置1300万嵌入式索尼摄像头，保留了3.5mm标准耳机插孔，配置2750mAh电池。金立S7搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，支持移动4G TD-LTE和联通4G LTE-FDD网络，单卡和多卡用户均可使用。