PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。 提高预热温度或延长预热时间。 印制板受潮。 对印制板进行去潮处理。 阻焊膜粗糙，厚度不均匀。 提高印制板加工质量。
2个熔点都不一样的好不，你用焊锡丝马上就化了，真是找死
