地瓜怎么种植

地瓜种植方法如下：

1、整地施肥：整地要在晴天进行，土要打碎、打细。整平后，肥料条施在垄底，垄距80厘米，垄高20厘米左右。肥料可使用专用有机复合肥，种植面积较大时，要求测定土壤n、p、k和有机质，南方还要测定土壤pH值，不提倡使用普通复合肥。

2、整枝打顶：对分枝较多、生长较旺的薯田可用剪刀剪掉二三个分枝，如此可使养分回流，让薯块得到更多养分。打顶可调节养分运转，促使养分向根部输送。当薯苗长到40-60厘米时摘去嫩尖，分枝生长过旺时也要摘去嫩尖。

3、及时追肥：提苗肥在插后15天左右结合第一次中耕每667m2追施稀薄人畜粪750-1000kg或尿素2.5kg。结薯肥在分枝结薯阶段追肥，一般在插后一个月内结合第二次中耕进行，以氮肥为主，配合磷钾肥。坼缝肥在茎叶封行以后，块根生长速度较快，地面出现裂缝时追肥。每667m2追尿素1.5kg、过磷酸钙浸出液10kg、硫酸钾3kg兑水150-200kg配成营养液，在阴天或晴天的下午进行顺缝浇灌，要求追肥均匀。

地瓜

豆薯根块状，纺锤形或扁球形，肉质；羽状复叶，托叶线状披针形，小叶菱形或卵形，裂片小，急尖，总状花序，小苞片刚毛状，早落；花冠浅紫色或淡红色，旗瓣近圆形，翼瓣镰刀形，花柱弯曲，荚果带形，扁平，种子近方形，扁平。原分布在热带美洲，中国台湾、福建、广东、海南、广西、云南、四川、贵州有分布。其性喜温暖、阳光充足的环境，具有抗逆性强，耐旱、耐涝、耐瘠等特点。