完全不一样。1，温度，温度低了容易脱焊，高了容易烧坏芯片及加速焊盘氧化，所以可以加一点，但是不能加太多.2,焊盘污染，比如覆盖玻璃及其他半导体杂志或杂物。3，参数不合适，碾磨及USG及时间都会影响焊接。4，cap.不合格或金线尺寸用错了等其他原因。。。
拉板后检测识别从新做下看看，还有就是拉板时加热块up或者down，改一下试试
