你好，我是MOTECH,你问的三个问题我针对我们公司销售和顾客的定义跟你描述下:隐裂就是还没有裂开，已经内伤的CELL，,比如PT站网板下有点碎片，再次印刷会造成片子隐裂，用酒精或水在隐裂的地方浇上，反面会有痕迹，那就是隐裂点。如在组件里照EL发现的 那就需要加热后撕开背板，铲下隐裂片了。
虚焊：这个就考验一个厂的管理能力,长期看影响蛮大, 虚焊顾名思义就是没焊上,既然没有焊上那电阻就会减少，影响组件效率，如果是直焊3Busbar问题还不大，如果是2Busbar且是段Bus 虚焊个五厘米问题就严重了,感觉有虚焊的话撕点A4贴着CELL可以直接穿过来.
碎片: 我们公司的碎片=破片, 156的话破片的定义是＞5平方毫米，有的小加工厂会买破片回去镭切然后加工小组建，或做点工艺品，不过量不大，我们公司因产量大，破片直接打成碎片，当垃圾硅卖
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