无铅波峰焊锡渣过多怎么办？

对于波峰焊中所说的锡渣过多，首先要分清楚锡渣是否正常，一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。锡渣过多也是一般波峰焊常见问题，目前由安达自动化设备有限公司研发的一款低锡渣节能波峰焊能解决锡渣多的问题，锡渣量：0.3-0.9kg/8h，每年大概能节约15万。如果您的还是比较老的波峰焊的话，针对不正常的豆腐状锡渣的产生原因有如下几点：

①、主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。

②、波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。

③、人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的最适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。

④、有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。

⑤、平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。

※为解决波峰焊锡渣过多，含铜量超标的原因，请定期清炉，大约每半年或一年换一次新锡较适宜。（换锡：即把波峰焊里的锡全部清出来，清洗干净锡炉的每个部件，再装上每个部件，加新的锡条即可）！

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
3．清理

经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。
4． 锡条的添加

在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
5． 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

调解下液面，改善下锡的品质，作业面外的空余空间用挡板隔离。简单说：1.焊锡不是回收锡2.液面加满3.8-10个小时捞一次4.捞的要仔细点（挫下）

无铅波峰焊DXT398A锡渣过多，可以买锡条抗氧化条，按比例添加，这样会降低锡渣产生

波峰焊有锡渣也不怕，跃翔锡回收，全国都可以回收，有需要可以问问价格，谢谢。