75LBC184是用来实现什么功能的芯片？它跟65LBC184有什么不同？

75LBC184
驱动芯片类型: 差分
接口类型: RS485
驱动器数: 1
电源电压范围: 4.75V 到 5.25V
封装类型: SOIC
针脚数: 8
工作温度范围: 0°C 到 +70°C
SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2011)
器件标号: 75
封装类型: SOIC
工作温度敏: 0°C
工作温度最高: 70°C
接口: RS485
接口类型: RS485
接收器数: 1
收发器数: 1
数据率: 250Kbps
温度范围: 商用
电源电压 最大: 5.25V
电源电压 最小: 4.75V
电源电流: 12mA
线/总线驱动器/接收器/收发器 类型: 差���数据线
芯片标号: 75LBC184
表面安装器件: 表面安装
通道数: 1
逻辑功能号: 75
65LBC184
发送缓冲器数: 1
接收缓冲器数: 1
电源电压范围: 4.75V 到 5.25V
封装形式: DIP
针脚数: 8
工作温度范围: -40°C 到 +85°C
SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2011)
器件标号: 65
封装类型: DIP
工作温度敏: -40°C
工作温度最高: 85°C
接口: RS-485
接口类型: RS485
接收器数: 1
收发器类型: 差分
数据率: 250Kbps
电源电压 最大: 5.25V
电源电压 最小: 4.75V
电源电流: 12mA
线/总线驱动器/接收器/收发器 类型: CMOS D差分
芯片标号: 65LBC184
表面安装器件: 通孔安装
输出电流 最大: 60mA
逻辑功能号: 65
驱动器数: 1
两种资料自己对比区别下，详细资料联系我索取