LED封装的详细流程如下: 1、固晶,用固晶胶即银胶,绝缘胶把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入焊线; 2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来; 3、灌胶,又称点胶,用环氧胶或硅胶点进杯口,然后烘烤; 4、主要针对PCB板材模压; 5、切割,把材料分成一颗一颗; 6、根据客户需要,分出客户所要的色温; 7、分卷带包装和散装,散装需包装钱材料除湿; 8、贴上相应的标签,流入仓库。