原因很多，可能的情况：1.可能是焊锡的活性剂含量超标，导致达到熔点后活性剂挥发过烈。致使产生气泡。2.或许是你的元器件及PCB基板产生了氧化，焊锡无法正常与所焊对象正常熔接。3.你也可以试试调节你洛铁焊台的温度试试。希望对你有帮助，谢谢！
排查锡膏的活性问题，跟你锡膏回温的时间，印刷机上有没有水珠，排查以后没有问题，就是你的炉温升温太快的问题，你调试一下炉温，会有改善的。
是因为焊盘孔太大的缘故，你可以加上一点焊锡膏，快速焊接即可。希望采纳！
焊接温度太高，焊接材料不对，都有可能
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