固晶对两个不同芯片交错固的分析和总结

2026年09月24日 07:27

有1个网友回答

网友（1）：

适用范围
欧密格光电所有 SMD PCB 类之产品。
3. 作业内容
3.1. 基本使用设备及材料
3.1.1. AM自动固晶机
3.1.2. 固晶胶 3.1.3. 芯片
3.1.4. PCB substrate 3.1.5. AM治具 3.1.6. 扩晶机
3.1.7. 已固晶烘烤之半成品 3.1.8. 扩晶环 3.1.9. 橡皮筋
3.1.10. 刀片(剪刀) 3.1.11. 料盒 3.1.12. 烤箱 3.1.13. 推力计
3.2. 预备步骤:
3.2.1. 使用扩晶机将芯片扩开。
3.2.2. 将扩好之芯片置于AM自动固晶机之芯片固定处。 3.2.3. 上固晶胶
将PCB置于固晶治具上再置于固晶机上。
3.2.4. 将将固好芯片之PCB置于PCB盒内，并以塑料袋套住(防尘)，
再放入防潮箱内(防潮)以防镀层(铜层)氧化、顿化或变色。