SMD贴片是干什么用的？

贴片LED又称SMDLED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查（inspection）与监测（monitering）的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果（缺陷数量与类型）来改善工艺与产品的质量。

检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的（缺陷已经发生），而工艺监测是主动的（缺陷可以防止）-很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。

贴片led的特性：

①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3~400ns)。③电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3~1/20的能源消耗。④耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。⑤易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。

贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。

直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。

贴片LED（SMDLED）主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。2009年,手机和LCD电视产量的降低将可能影响该类元器件的供应预期。常规单色SMDLED的封装尺寸为1206(3215)、1004(2510)、0805(2012)和0603(1608)。中国厂商可以提供的最小尺寸为0603,厚度仅为0.3毫米。尺寸为0402(1005)的更小的LED还在试制中。此外,中国供应商还提供工艺成熟但利润较低的双色和三色产品,这类产品多用于背光、器械、家用产品、消费类电子产品和显示器领域。尽管市场需求较低,但厂商仍然持续提供sideviewSMDLED,包括335(4008)、020(3806)和215(2810)型。随着市场对于SMDLED未来地位的良好预期,各大主流厂商纷纷推出自己的SMDLED发展规划及原型产品,一时之间,SMDLED市场呈现出一派繁荣兴旺、百家争鸣的热闹气象。