功耗不“翻车”，高通新旗舰芯片曝光，采用三星4nm工艺制程？

骁龙888处理器于去年底发布，作为高通旗下最高端的移动芯片，因为工艺制程原因功耗和发热表现不佳，成为一款“既不成功，又不失败”的产品。从目前的发展情况看，高通虽然失去华为麒麟芯片强有力的竞争，下一代芯片升级丝毫不会马虎，性能和功耗将迎来全方位的提升。

外媒报道，高通正在秘密研发一款代号为“SM8450”的旗舰SOC，作为骁龙888处理器正式迭代产品，其在CPU、GPU、基带、工艺制程等全方面升级。下一代高通旗舰芯片将采用基于ARM Cortex V9技术的Kryo 780 CPU内核、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP等，理论上可以有更强悍的性能。同时采用四通道封装LPDDR5内存，获得更快软件安装和应用打开能力，集成新一代骁龙X65 5G基带网速更快。

除性能上的提升外，下一代高通旗舰芯片将采用4nm工艺制程，因此在相同性能下可以减少功耗，从而提升续航能力减少整体发热现象。不过目前暂时还不知道高通选择继续由三星代工，还是转向台积电怀抱，普遍猜测三星代工的可能性更大。

骁龙888处理器由三星代工，由于三星急于量产5nm工艺制程相比计划提前两三个季度，优化不到位造成骁龙888、Exynos2100等一系列高端芯片集体“翻车”，外界普遍希望高通能够转向台积电代工。台积电的工艺更为成熟，其代工的苹果A14芯片、麒麟9000系列芯片表现确实略好（只是略好）一些，可惜新改进的工艺首批产能被苹果抢占，不知道高通能否从中分得一杯羹。

按照迭代规律，骁龙888下一代芯片今年12月份发布，小米有希望做到全球首发，7月份会更新一款半迭代产品命名骁龙888Pro。骁龙888Pro只是骁龙888标准版超频版本，曝光数据显示X1超大核CPU频率从2.84GHz提升至3.0GHz，GPU方面变化暂时还不清楚，由于工艺没有变化，可能会导致发热量及功耗进一步增加。

5月份，荣耀CEO赵明表示全球首发骁龙778G处理器，6月16日更新荣耀50系列会选择采用。七八月份更新荣耀顶级旗舰Magic手机，届时会采用当时最顶级的芯片，暗示可能首发骁龙888Pro处理器。如今大多供应链恢复和荣耀的合作关系，赵明表示可以依靠荣耀的技术“反哺”高通调教芯片，最终友商和消费者会从中受益，期待荣耀能够帮助高通把芯片的功耗压下来，性能调上去，手机获得更良好的体验。

另外还有关于荣耀50的消息，外媒称荣耀50系列将包含三款手机，高配版（荣耀50Pro）采用1.08亿像素主摄、标准版采用5000万像素主摄，如果消息属实，成为荣耀首次采用超高像素镜头。2020年初，荣耀高管和小米高管有过一段口水仗，荣耀认为高像素道路“错了”，不认为1.08亿像素镜头可以采用，无法给用户带来良好体验。

话题：小伙伴们，你觉得高通下一代芯片能够平衡功耗和性能吗？荣耀真的会采用1.08亿像素镜头吗？欢迎留言评论，发表您的观点和看法。