(1)铅护套具有完全不透水性,能够可靠地防止水分和潮气的侵入,密封性能好;
(2)铅的熔化点低(327.5°C),在制造铅护套过程中不会使纸绝缘过热而损坏。铅在加热到200°C左右时,即成半液体状态,在较低的温度下就可以挤压成封闭护套,从而使压铅工艺比较简单,同时封焊工艺也很方便,
(3)耐腐蚀性能好。铅对稀硫酸和盐酸不起作用,仅有硝酸、醋酸、石炭酸和某些有机物的腐烂物对铅能起腐蚀作用。
(2)铅的熔化点低(327.5°C),在制造铅护套过程中不会使纸绝缘过热而损坏。铅在加热到200°C左右时,即成半液体状态,在较低的温度下就可以挤压成封闭护套,从而使压铅工艺比较简单,同时封焊工艺也很方便,