松香基助焊剂的密度一般控制在0.82—0.84g/cm3;水溶性助焊剂的密度一般控制在0.82—0.86 g/cm3。\x0d\x0a\x0d\x0a助焊剂密度是控制助焊剂的一个重要指标,待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂,为保证有效的助焊作用,必须严格控制焊剂的密度。\x0d\x0a助焊剂是焊接时必须使用的辅助材料。能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,且使表面达到必要的清洁度的活性物质。又能防止焊接期间表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,而助焊剂是焊接时使用的辅料。