什么是助焊剂？

助焊剂——帮助焊接顺利完成的溶剂。
举个铜与锡焊接的例子简单地说一下，纯铜与纯锡在温度250℃时，可以结合形成铜锡合金，但如果铜或者锡表面有氧化膜，那么铜锡合金就难以形成，助焊剂最主要的作用就是去除铜或锡表面的氧化膜，使铜锡结合成合金得以顺利进行。
当然了，能够除去铜氧化膜的有酸和碱，但由于碱性在保存和效果等方面较差，所以助焊剂通常是显酸性，但考虑到腐蚀性的问题，助焊剂的PH值一般为5.5，当然了，喷锡助焊剂有所特别。
去除铜表面氧化膜的确是非常简单，加些盐酸进去全部去除干净，但助焊剂并不是就这么简单，要不然好点的助焊剂工程师要1W工资干嘛？
助焊剂使用效果1.去除氧化膜2.焊后残留物不影响线路板阻抗3.减少连锡4.不腐蚀零件5.不炸锡6.气味不太刺激7.干净度8.铜镜腐蚀9.溶液电导率10.保质期
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通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.

助焊剂为混合材料DXT-398A配制而成，溶剂与其它混合原材料配制，起到清洗电子产品表面氧化层作用，用于焊接。