正常情况下,器件焊在两面都没有问题。(有直插有贴片的情况下),但要看安装环境,实际工作时的便捷性,布局合理性以及是否批量生产还是只做样片等方面来考虑。
比如,如果电路板要安装在外壳内,且电路板于外壳内底部固定,那么很显然在电路板与外壳底部之间的间隙内,能不能放直插器件 空间是否足够就是首先考虑的因素。总不能把直插电容焊在底面,还要在不充裕 的空间内安装,散热不好,也不利于后期维护。
网上说贴片在底,直插在顶,没有问题。 你反过来同样可行(反正是贴片和直插各在一面)。这么说主要是考虑批量生产时,单面贴贴片器件,机器加工会节省时间。如果全在一面,直插器件过波峰焊时不方便。影响生产效率,但如果你不在乎生产周期,而且不考虑安装时便利性,想怎么放都行。贴片的分两面放也没有问题。
最后,PCB导入器件封装后,选择要放底层的器件 双击器件 弹出器件-属性 选择- BOTTOM LAYER 就可以了。要放顶层的就不用动了。
双层板,元件在BOT,和元件在TOP,没有区别,焊接的时候反过来就OK了
如果非要在BOT,就镜像吧,