取下BGA零件后,零件后面的锡球为什么会在板子上面

我不明白为什么会这样，按道理锡球应该在BGA零件后面，这是客户使用后的板子，如果是高温使的散热片与零件紧贴并且出现这种情况，但是到我手上是正常温度，我只是取下散热片，BGA就跟着一起下来了，锡球全留在板子上面，一点也不黏BGA零件了，有哪位大神告诉这是什么原因？有没有可以模拟此现象的相应实验，小弟在此谢啦！

2026年09月28日 12:42

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网友（1）：

锡膏刷得不够均匀，导致锡球没黏住。或者是植球之后没用手刮一下是否会掉下来