如何用x-ray检查bga ic

一般来说x-ray照出来的影像都只是简单的2d投影画面，用它来检查短路很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊。
bga锡球变大造成空焊
首先想想同一个bga
ic的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到pcb的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。
导通孔(vias)导至锡量不足的空焊
另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经回流焊(reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。这时候从x-ray上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder
mask)盖起来
锡球内有气泡产生空焊
还有一种bga空焊形成的原因是锡球中有气泡(voids)，根据ipc7095
7.4.1.6的规范，一般电子业适用于
class
1
，其所有气泡的孔直径加起来，不可以超过bga直径的60%。
如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象。
class1：适用于一般消费性电子产品。bga的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。
class2：适用于商业/工业用的电子产品。bga的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。
class3：适用于军用/医疗用的电子产品。