焊剂不够,温度不够,速度过快,吃锡太少,引脚氧化,拖锡不良,锡炉表面有氧化层.
间距近了无将锡托走，锡温。锡尖：助焊剂，PCB与波峰喷口的距离，侵锡时间等 多方面的因素。。
最好是给焊点后面加一个托锡点
有利于锡的流走，
松香水喷涂的不好，调大一点松香。
波峰焊工艺问题最好上图，才好分析！
一般出现锡尖，需要检查一下助焊剂流量是否够，活性问题导致的焊接问题
二焊接点温度不够的导致的锡尖问题，有可能大面积接铜，可能会这个问题，尝试提高预热温度或降低链速，让焊波接触时间加长，看看是否有改善！
如果效果还不理想可以考虑用全自动浸焊机或自动浸焊机来焊接，参数数据化，更好调节！
DS300FS全自动浸焊机
这个可能导致的原因很多。
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